COREnect: Europäische Schlüsseltechnologien für die Konnektivität der Zukunft
Das Projekt "COREnect" (European Core Technologies for future connectivity systems and components) hat zum Ziel die Grundlagen für eine nachhaltige europäische Technologiesouveränität im 5G-Bereich und darüber hinaus zu schaffen. Gemeinsam wollen die europäische Industrie sowie führende Experten des Forschungs- und Entwicklungsbereich im Mikroelektronik- und Telekommunikationssektor einen strategischen Fahrplan der wichtigsten Technologien für zukünftige Konnektivitätssysteme und -komponenten entwickeln, die auf die Telekommunikationsnetze und -dienste der nächsten Generation abzielen.
Der strategische Fahrplan wird die gesamte 5G-Wertschöpfungskette abdecken, einschließlich Materialien, Komponenten, Subsystemintegration und Konnektivitätsplattformen, und auf Industriesektoren u. a. in den Bereichen Gesundheit, Energie, Fertigung, Automobilbau und intelligente Städte ausgerichtet sein.
In den nächsten zehn Jahren wird erwartet, dass 5G und später 6G, Milliarden von Geräten miteinander verbinden, Industrien digitalisieren sowie soziale und wirtschaftliche Fortschritte in vielen Bereichen bringen wird. Die Entwicklung der hierfür notwendigen Technologien ist für Europa entscheidend, um seine Abhängigkeit von außereuropäischen Technologien zu verringern. Durch die Zusammenführung der Mikroelektronikindustrie (Hersteller elektronischer Chips) und der Telekommunikationsindustrie wird COREnect die notwendigen Maßnahmen unterstützen, die dafür in Europa ergriffen werden müssen.
Dieses Projekt wird durch das Forschungs- und Innovationsprogramm Horizont 2020 der Europäischen Union im Rahmen der Zuschussvereinbarung Nr. 956830 gefördert.
Projektlaufzeit: 2020-2022
Ansprechpartner: Dr. Tim Hentschel, tim.hentschel@barkhauseninstitut.org
Kooperationspartner: Technische Universität Dresden, The 5G Infrastructure Association, AENEAS Robert Bosch GmbH, Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Ericsson AB, Infineon Technologies AG, III-V lab, Australo Interinnov Marketing Lab SL, Interuniversitair Micro-Electronica Centrum (IMEC), NXP Semiconductors Netherlands B.V., STmicroelectronics SA
Dieses Projekt wird durch das Forschungs- und Innovationsprogramm Horizont 2020 der Europäischen Union im Rahmen der Zuschussvereinbarung Nr. 956830 gefördert.