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Barkhausen Institut

Veröffentlichung der COREnect Industry Roadmap

BI war Teil des COREnect-Konsortiums (Europäische Kerntechnologien für zukünftige Konnektivitätssysteme und -komponenten) und gibt die Veröffentlichung der finalen "COREnect Industry Roadmap" bekannt. Sie bietet detaillierte Einblicke in die erforderlichen strategischen Maßnahmen, um innerhalb der nächsten 10 Jahre eine europäische Führungsposition in der Mikroelektronik und Konnektivität zu erreichen, auf dem Weg zur Entwicklung von 6G.

BI war Teil des COREnect-Konsortiums (Europäische Kerntechnologien für zukünftige Konnektivitätssysteme und -komponenten) und gibt die Veröffentlichung der finalen "COREnect Industry Roadmap" bekannt. Sie bietet detaillierte Einblicke in die erforderlichen strategischen Maßnahmen, um innerhalb der nächsten 10 Jahre eine europäische Führungsposition in der Mikroelektronik und Konnektivität zu erreichen, auf dem Weg zur Entwicklung von 6G.

"6G bietet eine große Chance für die europäische Gesellschaft und Wirtschaft, wenn wir die richtige Strategie in der wirtschaftlichen Wertschöpfungskette umsetzen. Dies beginnt an der Basis: Bei den Halbleitern. Die COREnect-Roadmap gibt Aufschluss darüber, wo wir heute stehen und welche Schlüsselbereiche wir angehen müssen", sagt Gerhard P. Fettweis, Geschäftsführer des Barkhausen Instituts, Vodafone-Professor und COREnect-Projektkoordinator an der TU Dresden.

Die COREnect-Roadmap besteht aus drei Dokumenten. Die Unterlage 3.6 "Final COREnect Industry Roadmap" ist das Hauptdokument, das den vorgeschlagenen Fahrplan beschreibt und eine Zusammenfassung aller Empfehlungen enthält. Die Deliverables 3.7 'Core Technologies Development Recommendations and Guidelines' und 2.2 'Consolidated vision and requirement report' sind Begleitdokumente zur Roadmap. D3.7 enthält eine Zusammenfassung der Roadmap für die Industrie und eine Liste von Empfehlungen, Leitlinien und Aktionsvorschlägen. D2.2 konzentriert sich auf die Investitionen, die erforderlich sind, um eine stärkere europäische Souveränität in der Mikroelektronik und Konnektivität aufzubauen.

Die COREnect-Roadmap und die beiden Begleitdokumente finden Sie hier.