Barkhausen Institut engagiert sich beim IEEE Chips Summit 2025

Das Barkhausen Institut beteiligt sich an der Organisation und Programmgestaltung des IEEE Chips Summit 2025, der als Teil des 5th Dresden Chips & Communications Festival vom 14.–15. Mai 2025 in der Messe Dresden stattfindet.

Mit Dr.-Ing. Michael Raitza, Gruppenleiter der Forschungsgruppe Scalable Computing Hardware, als Program Co-Chair, bringt das BI seine wissenschaftliche und technologische Expertise in die Konzeption des Programms ein. Dazu gehören die Auswahl und Abstimmung von Fachvorträgen, Panels und Startup-Pitches. Auch Prof. Dr. Gerhard Fettweis, CEO des Instituts, unterstützt die inhaltliche Ausrichtung des Summits.

Der IEEE Chips Summit ist eine neu geschaffene Konferenz im Rahmen des DCCF, die sich zukunftsweisenden Entwicklungen rund um Chipdesign, Halbleitertechnologien und deren Anwendungen widmet. In Verbindung mit dem IEEE 6G Summit bietet das Event eine einzigartige Plattform für den Dialog zwischen Forschung, Industrie und Startups im Bereich „Chips & Communications“.

Weitere Informationen: www.chipssummit.org
Übersicht zum Festival: www.dccf.events